Tytuł pozycji:
Możliwości i niestandardowe zastosowania strun zbrojonych trwale ziarnem diamentowym
Przecinanie strunowe stało się w dzisiejszych czasach technologią kojarzoną głównie z elektroniką i fotowoltaiką. To właśnie ta metoda pozwala na uzyskiwanie krzemowych płytek podłożowych na skalę masową i światową. Czy jednak potencjał struny diamentowej nie jest znacznie większy? Artykuł prezentuje możliwości zastosowania strun zbrojnych w obszarach, gdzie tego typu narzędzi nie próbowano wdrożyć, ani nie badano takiej ewentualności.
Nowadays diamond abrasive wire cutting has become a technology associated mainly with electronics and photovoltaics. This method allows obtaining silicon substrate plates (wafers) on a mass and global scale. However, isn’t the potential of the diamond wires much greater? The article presents the possibilities of using armed strings in areas where such tools have not been attempted to be implemented or investigated.