Tytuł pozycji:
Thermal degradation of contacts in switching devices working in the smart buildings
The article presents the problem of thermal degradation of contacts which may occur in the switching device working in smart buildings. During the activation of modern electronic and power-electronic devices (eg. LED sources), there are current surges of over 50 times greater than the maximum current in the steady state. This phenomenon can cause too rapid destruction of the surface layer of the contact, and consequently, the degradation of the contacts, which ultimately leads to damage to the switching device.
W artykule przedstawiono zagadnienie degradacji cieplnej styków, które może występować w łącznikach instalacyjnych pracujących w inteligentnych budynkach. Podczas załączania nowoczesnych urządzeń elektronicznych oraz energoelektronicznych (np. źródeł światła LED) występują udary prądowe ponad 50 razy większe od maksymalnej wartości natężenia prądu w stanie ustalonym. Zjawisko to może być przyczyną zbyt szybkiej destrukcji warstwy wierzchniej styku, a w konsekwencji degradacji styków, która w końcowym efekcie doprowadzi do uszkodzenia łącznika.
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
