Propozycja realizacji mikroszlifowania ceramicznych płytek skrawających w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego

Przedstawiono propozycję realizacji procesu szlifowania powierzchni płytek ceramicznych (Al2O3) z wykorzystaniem zespołu dosuwu nanometrycznego w celu minimalizacji defektów w jej warstwie wierzchniej. Do kształtowania powierzchni płytek ceramicznych przewiduje się wykorzystanie ściernic diamentowych pracujących w układzie czołowym. Proces obróbki będzie monitorowany za pomocą sygnału EA oraz składowych sił w celu identyfikacji defektów w warstwie wierzchniej materiału obrabianego.

---

This paper presents possibilities of realization of grinding process surface of ceramic tiles (Al2O3) with use the nanometric in-feed system for the purpose of damages minimization in top layer. For surface of ceramic tiles was formation utilization diamond working in front arrangement grinding wheels was foreseen. The machining process will be monitored with use of AE signal, for the purpose of damages identification in top layer of machining material.