Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Solidification problem for the wavy mold

Tytuł:
Solidification problem for the wavy mold
Autorzy:
Pauk, V.
Data publikacji:
1998
Słowa kluczowe:
problem krzepnięcia
formy faliste
temperatura topnienia materiału
solidification problem
wavy mold
melting point of material
Język:
polski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
The solidification process on the wavy mold is studied. It is assumed that the mold temperature is kept at a constant level below the melting point of material. The boundaries of the solidified layer are folded . The approximate technique, known as the heat-balance integral method, is applie d to determine the location of the solidification line and its perturbations . The solution is obtained with neglecting the square of small quantities. The effect of the folded boundary on the solution is shown in diagrams.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies