Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Intermetallic compound layer formation in indium-based micro-bump array fabrication technology for IR detectors

Tytuł:
Intermetallic compound layer formation in indium-based micro-bump array fabrication technology for IR detectors
Autorzy:
Kozłowski, Paweł
Jasik, Agata
Łaszcz, Adam
Czuba, Krzysztof
Chmielewski, Krzysztof
Zdunek, Krzysztof
Data publikacji:
2024
Słowa kluczowe:
indium micro-bump
under bump metallization
intermetallic alloy
focused ion beam
energy dispersive spectrometry
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie  Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknie
This work reports on the investigation of homogeneity of the inside of indium micro-bumps/ columns placed on Ti/Pt/Au under bump metallisation. This is very important for connection resistivity, long-time durability, and subsequent hybridisation process (e.g., die-bonding). Gold reacts with indium to form intermetallic alloys with different chemo-physical parameters than pure indium. The geometrical and structural parameters of intermetallic alloys were analysed based on transmission electron microscope images. Distribution of elements in the investigated samples was determined using the transmission electron microscope with energy dispersive spectroscopy method. A thickness of intermetallic alloy was 1.02 μm and 1.67 μm in non-annealed (A) and annealed (B) indium columns, respectively. The layered and column-like interior structure of alloys was observed for both samples, respectively, with twice bigger grains in sample B. The graded chemical composition of Au-In intermetallic alloy was detected for the non-annealed In columns in contrast to the constant composition of 40% of Au and 60% of In for the annealed sample B. The atomic distribution has a minor impact on the In column mechanical stability. A yield above 99% of an In column with a 25 μm diameter and a 11 μm height is possible for a uniform columnar structure of intermetallic alloy with a thickness of 1.67 μm.
Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2024).

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies