Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

The Role of Complementary Potential in Plasma Nitriding Processes of Technical Titanium

Tytuł:
The Role of Complementary Potential in Plasma Nitriding Processes of Technical Titanium
Autorzy:
Pilarska, M.
Frączek, T.
Maźniak, K.
Data publikacji:
2018
Słowa kluczowe:
plasma nitriding
active screen
titanium
ion nitriding
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie  Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknie
This article deals with the testing of surface layers produced on technical titanium Ti99.2 under glow discharge conditions. In order to determine the effect of process temperature on the produced surface layers, nitriding processes were carried out at 700°C and 800°C and for 3 and 5 hours. The research results on evaluating the properties of the obtained surface layers and the characterization of their morphology were presented. The impact of the adopted nitriding process variant on the quality of the obtained layers was evaluated. It was demonstrated that the use of the supplementary potential during the ion nitriding process reduces the unwanted edge effect, which results in a significant increase in the homogeneity of the nitrided layers and improves the functional properties of the technical titanium Ti99.2.
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2018).

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies