- Tytuł:
-
Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 4
Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych
Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique - Autorzy:
- Sitek Janusz
- Współwytwórcy:
-
Bukat Krystyna
Kościelski Marek - Data publikacji:
- 2008
- Wydawca:
- ITME
- Słowa kluczowe:
-
THR
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
Electronic - journal - materials
bezołowiowa pasta lutownicza
lead free solder paste
SMD
Elektronika - czasopismo - materiały - Źródło:
-
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6006
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6006
ITME, sygn. dostępny - Język:
- angielski
- Prawa:
-
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access - Linki:
- https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/7585/content Link otwiera się w nowym oknie
- Dostawca treści:
- RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
- Książka
Menu główne
Wyszukiwarka
Treść główna
