Zalecenia konstrukcyjne do projektowania miniaturowych wymienników ciepła

W artykule przedstawiono wybrane zagadnienia związane z chłodzeniem elementów elektronicznych, wydzielających duże strumienie ciepła. Podkreślono możliwość wykorzystania procesów wrzenia na specjalnie dobranej powierzchni strukturalnej, co przyczynia się do zminiaturyzowanie układów chłodzenia i daje możliwość odprowadzania strumieni ciepła o gęstościach powyżej 1 MW/m2. Omówiono chłodzenie bezpośrednie i pośrednie elementów elektronicznych, przedstawiono przykładowe krzywe wrzenia dla wybranych powierzchni grzejnych – parowników w postaci struktur z tunelami podpowierzchniowymi. Pokazano przykład zastosowania żeber ze strukturą tunelową lub porowatą do chłodzenia procesorów.

---

The paper deals with selected cooling problems of electronic elements which emit high heat fluxes. An application of boiling processes on specially selected structural surfaces is emphasized, due to its contribution to miniaturization of cooling systems and possibility of transfer of heat fluxes above 1 MW/m2. Direct and indirect cooling are discussed; examples of boiling curves for selected heating surfaces – evaporators as structures with subsurface tunnels – are presented. An application of fins with tunnel or porous structure to cool processors is discussed.