Tytuł pozycji:
Nowe wyzwania dla technologii płytek drukowanych
Jednym z ważniejszych kierunków rozwoju sprzętu elektronicznego jest dynamiczny wzrost złożoności i różnorodności technologii wykorzystywanych do jego wytwarzania. Tendencja ta jest główną silą napędową rozwoju technologii montażu, a w szczególności technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości połączeń, technologii wbudowywania podzespołów biernych w strukturę płytki, technologii integracji połączeń elektrycznych i optycznych na płytce drukowanej oraz technologii montażu bezołowiowego. W sytuacji relatywnie niskiego poziomu innowacyjności krajowego segmentu płytek drukowanych, rozwój tych technologii stanowi szczególne wyzwanie do zmniejszenia luki technologicznej i umocnienia pozycji konkurencyjnej na rynku przez firmy krajowe.
Dynamic increase of complexity and diversity of technologies are main development features of electronic equipment. This tendency is the main driving power for development of assembling technologies and in particular of high density PCBs, embedding of passive components in the PCB structure, integration of electrical and optical connections on a PCB and lead-free technologies. As the innovativeness level of the home PCB segment is relatively low, development of these technologies is particularly important as a key factor in the process of narrowing the technological gap and strengthening the market position of home enterprises.