Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Termiczne badania środowiskowe elementów systemów inżynierii bezpieczeństwa

Tytuł:
Termiczne badania środowiskowe elementów systemów inżynierii bezpieczeństwa
Autorzy:
Ćwirko, J.
Ćwirko, R.
Data publikacji:
2010
Słowa kluczowe:
systemy bezpieczeństwa
badania środowiskowe
stanowisko pomiarowe
thermal environmental tests
security systems
Język:
polski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Temperatura elementów i modułów elektronicznych jest najczęściej mierzonym parametrem nieelektrycznym. Związane jest to z bezpośrednią zależnością temperatury pracy elementu elektronicznego z jego niezawodnością. W artykule opisano badania temperaturowe i stanowisko pomiarowe do wykonywania badań środowiskowych typu burn-in. Badania typu burn-in są odmianą badań odporności na suche gorąco - podczas testu monitorowany jest prąd zasilania modułu.
Temperature of electronic devices and modules is one of the most common measured non-electric parameter. This is due to its direct relationship to electronics reliability over time. In this paper thermal environment test on modules of security system is presented. Testing consisted of burn-in tests, also. The burn-in process is modification of heat soaking test - supply current is monitoring during thermal test.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies