PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

---

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.