Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Otrzymywanie drobnoziarnistych proszków spoiw miękkich metodą rozpylania ciekłego metalu

Tytuł:
Otrzymywanie drobnoziarnistych proszków spoiw miękkich metodą rozpylania ciekłego metalu
Materiały Elektroniczne 1980 nr 1(29)
Otrzymywanie drobnoziarnistych proszków spoiw miękkich metodą rozpylania ciekłego metalu = Obtaining of fine-grained powders of soft solders by the atomisation of liquid metal
Autorzy:
Bziawa Kornel
Współwytwórcy:
Bucholc Witold
Data publikacji:
1981
Wydawca:
Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:
soft solder
liquid metal atomisation
spoiwo miękkie
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
proszek drobnoziarnisty
Electronic - journal - materials
fine-grained powder
Elektronika - czasopismo - materiały
rozpylanie ciekłego metalu
Źródło:
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5530
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5530
ITME, sygn. dostępny
Język:
polski
Prawa:
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:
https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/18735/content  Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:
RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
s. 55-[63] : il.

Bibliogr. s. [63]

s. 55-[63] : il. ; 24 cm.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies