Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Modelling of convective heat-transfer coefficient for leek chips

Szczegóły

Tytuł:: Modelling of convective heat-transfer coefficient for leek chips
Modelowanie wspolczynnika wnikania ciepla krajanki pora
Autorzy:: Golisz E.
Tematy:: modelling
leek chip
leek
heat transfer coefficient
convectional drying
random change
random factor
Język:: angielski
Dostawca treści:: AGRO
: Artykuł

Przejdź do źródła

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Modelling of convective heat-transfer coefficient for leek chips