Tytuł pozycji:
Strain optical analysis of 3D printing elements in different additive technologies in comparison with the finite element method
Research included in this article were conducted with a project: ‘Additive technology used in conduction with optical methods for rapid prototyping of 3D printed models’. In this article intellectualized three various 3D printing technologies: Fused Deposition Modelling (FDM), Selective laser Sintering (SlS) and Material Jetting (PolyJet). Also, there was presented theory of digital Image correlation (DIC) as an optical method for strain analysis. The limitations of DIC system have been tested and detected. The test result for DIC system were shown for each method of additive technologies and the results were compared to Finite Element Method (FEM). Test specimens were printed in selected technologies for reference. DIC system has been used for displacement state in loaded objects. The last paragraph contains both summary and tests results.
W niniejszym artykule przedstawiono prace wykonane w ramach projektu „Wykorzystanie metod druku 3D (rapid prototyping) w połączeniu z badaniami optycznymi do szybkiego optymalizowania przestrzennych modeli wykonanych w technologii przyrostowej”. Artykuł rozpoczyna się od przedstawienia trzech wybranych technologii drukowania 3D: Fused Deposition Modeling (FDM), Selective Laser Sintering (SLS) oraz Material Jetting(PolyJet). W wybranych technologiach zostały wydrukowane testowe próbki referencyjne. Następnie opisano teorię dotyczącą cyfrowej korelacji obrazu DIC jako optycznej metody analizy odkształceń. W pracy przedstawiono wyniki testowania wybranych technologii druku 3D za pomocą systemu cyfrowej korelacji obrazu w porównaniu do metody elementów skończonych MES. Przetestowano również ograniczenia systemu DIC. Cyfrowa korelacja obrazu użyta jest do analizy stanu przemieszczeń w rzeczywistych obiektach poddanych obciążeniu. Artykuł zakończono podsumowaniem zawierającym wnioski oraz omówienie otrzymanych wyników.
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).
