Badanie oporów cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów

W pracy przedstawiono pomiary oporu cieplnego radiatorów chłodzących procesory. Opór cieplny jest podstawowa wielkością charakteryzująca przvdatność radiatora do chłodzenia danego elementu elektronicznego. Dla określenia oporu cieplnego zbudowano stanowisko badawcze składające się z oporników cieplnych imitujących procesor komputerowy, połączonych ze źródłem prądu stałego, dzięki czemu możliwe bvło utrzvmanie stałej mocy cieplnej. Badaniu poddano trzy radiatory: najprostszy aluminiowy żebrowy, dwa o rozbudowanej konstrukcji z aluminium i miedzi.

---

The paper presents measurements of the thermal resistance of heat sink cooling processors. Thermal resistance is the basic quantity that characterizes the usefulness of the heat sink for cooling electronic components. To determine the heat resistance test rig was constructed consisting of a thermal resistor simulating computer processor, connected to a DC power source, making it possible to maintain a constant output. The study involved four radiators: the simplest aluminum rib, two of the extensive construction of aluminum and copper.