Analiza wpływu składu chemicznego miedzi na podatność do przetwórstwa w procesach przeróbki plastycznej na zimno

Podstawowym zagadnieniem badawczym w odniesieniu do przetwórstwa w procesach przeróbki plastycznej na zimno miedzi wysokiej czystości chemicznej jest określenie wpływu zarówno składu chemicznego, jak i stanu strukturalnego na jej odkształcalność. O ile w przypadku tradycyjnie stosowanej walcówki z miedzi gatunku Cu-ETP jako materiału wsadowego do procesu ciągnienia, wytwarzanej w technologiach Contirod, Southwire lub Continuus Properzi, gwarancję dobrej odkształcalności uzyskuje się przede wszystkim dzięki drobnoziarnistej strukturze materiału, o tyle w przypadku prętów z miedzi gatunku Cu-OFE otrzymywanych metodą Upcast, Rautomead lub DCC-AGH to wyższa czystość chemiczna materiału z uwagi na brak obecności tlenków zapewnia dobrą odkształcalność. W obu przypadkach stosowane na skalę przemysłową materiały wsadowe z miedzi gatunku Cu-ETP i Cu-OFE do procesu ciągnienia na druty i mikrodruty dedykowane do różnorodnych aplikacji elektrotechnicznych stanowią kompromis pomiędzy odpowiednią strukturą, a składem chemicznym. W niniejszej pracy analizie poddano wpływ składu chemicznego miedzi, ze szczególnym uwzględnieniem zawartości tlenu na własności mechaniczne i podatność do odkształcenia w procesach przeróbki plastycznej na zimno.

---

The main research issue, with regard to cold drawing process of high purity copper was to determine the influence of chemical composition as well as structural condition of copper on its deformability. While in the case of traditionally used ETP grade copper as a feedstock to the drawing process of wires for electrical applications, which is produced by the Contirod, Southwire or Continuous Properzi process, the good deformability is guaranteed by fine-grained microstructure of the material, in the case of OFE grade copper obtained by Upcast, Rautomead or DCC-AGH process, good deformability is provided by the higher chemical purity of the material, especially absence of oxides. In both cases, ETP and OFE grade copper which are dedicated to electrotechnical applications represent a compromise between the appropriate structure and chemical composition. This paper analyses the influence of the chemical composition of copper, with particular emphasis on the oxygen content on the mechanical properties and susceptibility to drawing process.