Bezprądowe osadzanie mikrocząstek cyny na podłożu niemetalicznym

Przedstawiono sposób syntezy mikrocząstek cynowych na podłożu niemetalicznym metodą bezprądową. Zaproponowano następujący sposób otrzymywania: (I) synteza zarodków katalizatora Pd, (II) bezprądowe osadzanie miedzi z roztworu alkalicznego z zastosowaniem formaldehydu jako reduktora, (III) wytwarzanie ziaren cynowych na drodze cementacji cyny(II) miedzią w roztworze kwaśnym, (IV) osadzanie cyny z roztworu silnie alkalicznego na drodze dysproporcjonacji Sn(II). Średnia wielkość poszczególnych ziaren metalicznych wynosiła: 0,7 nm Pt, 2 [mi]m Cu, 10 [mi]m Sn (cementacyjnie) i 4 [mi]m Sn (autokatalitycznie). Przeprowadzono także dodatkowe pomiary elektrochemiczne z zastosowaniem różnych typów elektrod.

---

The paper presents electroless deposition of tin microparticles on non-metallic substrate. The following method was proposed: (I) synthesis of Pd catalytic nuclei for copper electroless deposition, (II) electroless deposition of copper from an alkaline solution using formaldehyde as a reducing agent, (III) cementation tin by copper nuclei in an acid solution, (IV) tin electroless deposition in a strong alkaline solution. Average grain sizes were: 0,7 nm Pt, 2 [mi]m Cu, 10 [mi]m Sn (cemented) i 4 [mi]m Sn (autocatalytic). Electrochemical studies were also performed using various electrode substrate.