Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits

In the paper an experimental optimization of laser cutting process parameters was presented. In this experimental studies the DuPont Kapton and Mylar foils with a thickness of 125 μm were used. Materials were cut by a Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong system with different process parameters, such as laser type, lens type, power, speed, frequency and correction. The elaborated set of cutting parameters was used to prepare a stencil to print the adhesive on a test sample performed in the inkjet technology. Realization of the stencils for fast adhesive bonding of SMD components on samples performed in the inkjet technology was the ultimate aim of this research.

---

W artykule zaprezentowano eksperymentalną optymalizację parametrów procesu cięcia laserowego. Badania eksperymentalne prowadzono z użyciem folii DuPont Kapton oraz Mylar o grubości 125 μm. Materiały cięto systemem Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong używając różnych parametrów procesu, takich jak: rodzaj lasera, ogniskowa soczewki, moc, prędkość, częstotliwość, stopień korekty. Dla opracowanych zestawów parametrów wykonano szablony do nadrukowania kleju na układach testowych wykonanych w technologii druku strumieniowego. Zasadniczym celem pracy była realizacja szablonów drukarskich do szybkiego klejenia elementów SMD na układach wykonanych w technologii druku strumieniowego.