Plasma technology for processing of waste printed circuit boards for metals recovery

Paper describes empirical verification of plasma technology for processing of waste printed circuit boards (PCB) for metals recovery and waste neutralization. Test setup was designed and build, allowing experiments over plasma processing of PCB waste in scale of 800 kg of waste per day. Designed and tested setup proved functionality of such small scale operation. The process in tests consumed in total 66 kW of power, which relates to 2 kWh/kg of processed PCB waste. Presented in the paper research covers examination of power consumption during waste processing, heat parameters, potential of heat recovery, mass reduction, amount of recovered metals and identification of variables influencing lowering metals recovery and increasing slag mass. Also brief analysis of process products and slag sample composition is presented. Data collected during tests and experiments opened new insight of plasma technology for processing PCB waste in small scale and without pre-processing steps.

---

Artykuł przedstawia opracowaną plazmową technologię przetwarzania odpadów elektronicznych obwodów drukowanych umożliwiających odzysk z nich metali, ciepła oraz ich unieszkodliwienie. Prezentowany zakres prac obejmuje wyniki badań eksperymentalnych przeprowadzonych na prób¬kach odpadów obwodów drukowanych oraz uzyskanymi produktami procesu - metalicznym stopem Cu/Ag/Au/Pb/Sn/Fe, a także żużlem wraz wynikami analiz ich składu. Badania były przeprowadzane na stanowisku badawczym o przerobie 800 kg odpadów na dobę. Stanowisko wypo¬sażono w 3 źródła plazmy - plazmotrony własnej konstrukcji. W trakcie testów zużycie energii wynosiło 66 kW, co skutkowało zużyciem 2kWh/kg przetwarzanych odpadów PCB. Prezentowany zakres prac obejmuje także inne parametry opracowanej technologii i uzyskane wyniki badań, między innymi, parametry cieplne reaktora, potencjał odzysku energii, potencjał redukcji masy i objętości przetwarzanych odpadów, bilans masy i uzyski¬wane produkty procesu. Uzyskane wyniki badań wskazują na skuteczność odzysku 76% masy metali zawartych w odpadach w postaci metalicznej uzyskanego stopu, a także potwierdzają możliwość przetwarzania wsadu jakim jest 100% odpadów elektronicznych obwodów drukowanych.