Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Interconnect elements propagation quantities in PIC

Tytuł:
Interconnect elements propagation quantities in PIC
Autorzy:
Kula, S.
Data publikacji:
2012
Słowa kluczowe:
propagation quantities
PIC
photonics integrated circuits
IC
Integrated Circuits
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie  Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknie
This paper describes methods to extract nominal values of propagation quantities for thin-film, straight interconnect elements. The propagation quantities like effective dielectric permittivity ɛeff, attenuation α, characteristic impedance Zo are calculated with the use of analytical and approximated formulas. These expressions are obtained by transforming and by fitting formulas, typically used for calculation of per unit length transmission line parameters. Methods are verified for typical thin-film interconnect elements dimensions and for typical materials used in the Photonics Integrated Circuits (PIC). The novelty of the study is the parametrization with respect to the geometrical dimensions. The parametrization is based on the approximation expressions in the form of rational polynomials obtained by fitting.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies