Tytuł pozycji:
Optimizing the arrangement of elements on a printed circuit board
The paper considers impact on the structural elements of radio electronic equipment for determining the optimum layout of elements on the PCB. The proposed multilayer model takes into account thermal, mechanical and microwave exposures. The presented algorithm allows to obtain the optimum layout of elements on the PCB according to the selected criteria.
W artykule przedstawiono rozważania wpływu elementów strukturalnych sprzętu radioelektronicznego na optymalne rozmieszczenie podzespołów na obwodzie drukowanym. Zaproponowany model wielowarstwowy uwzględnia temperaturę, naprężenia mechaniczne oraz promieniowanie w zakresie mikrofalowym. Prezentowane algorytm pozwala uzyskać optymalny rozkład elementów w obwodzie drukowanym, zgodnie z przyjętymi kryteriami.
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
