Poprawa bezpieczeństwa danych poprzez chłodzenie elementów elektronicznych

Problemy chłodzenia układów elektronicznych występują na różnych poziomach, od dużych systemów kom-puterowych (w tym centrów obliczeniowych), poprzez pojedyncze komputery (poziom obwodu drukowanego z licznymi źródłami ciepła – procesorami, pamięciami) do pojedynczych elementów elektronicznych. W pracy przedstawiono chłodzenie centrum obliczeniowego, określono parametry informujące o skuteczności chłodzenia szaf rackowych. Następnie skupiono się na chłodzeniu pojedynczych elementów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni. Otrzymano dane eksperymentalne na zbudowanym stanowisku. Określono średnie współczynniki wnikania ciepła od powierzchni chłodzonych elementów elektronicznych do mikrostrumieni.

---

Electronics cooling issues are encountered on various levels, from large computer systems (including data centres), single computers (at the printed circuit board level, with multiple heat sources, including processors and memory chips) to single electronic components. In the paper, a data centre cooling system was presented, and the parameters relevant to the cooling performance of rack cabinets were determined. The focus was on the cooling of single electronic components using microjets. Experimental data were collected with the aid of a test rig. Average coefficients of heat penetration from the surface of the cooled electronic components to the microjets were determined.