Tytuł pozycji:
Analiza elektrotermiczna obudowy zintegrowanej ze strukturą mikrokanałową dla pastylkowych przyrządów półprzewodnikowych mocy
W artykule przedstawiono wyniki trójwymiarowych elektrotermicznych symulacji numerycznych obudowy zintegrowanej ze strukturą mikrokanałową opracowanej dla pastylkowych przyrządów mocy. Przeprowadzona analiza potwierdziła, iż nowe rozwiązanie nawet zaimplementowane jako chłodzenie jednostronne jest w stanie zapewnić niższe temperatury pracy elementów krzemowych, jednakże rozkład temperatury w pastylce półprzewodnikowej jest bardzo nierównomierny.
The paper presents results of three dimensional electrothermal numerical simulations of a package integrated with microchannel structure for disc type power semiconductor devices. The conducted analysis has confirmed, that the new solution, even with implemented single-sided cooling, is able to maintain lower operating temperature of a silicon device; although, it offers also a higher non-uniformity of temperature distribution within semiconductor structure.
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).
