Usuwanie mas zalewowych i lakierów ochronnych z układów elektronicznych

W artykule przedstawiono wyniki badań nad dekapsulacją chemiczną, czyli metodą usuwania zalew hermetyzujących obwody drukowane z elementami elektronicznymi przy pomocy rozpuszczalników. Dobrano skład rozpuszczalników odpowiednich dla żywic poliuretanowych, silikonowych i żywicy epoksydowej. Opracowano również emulsje wodno- rozpuszczalnikowe mogące zastąpić toksyczne lub łatwopalne rozpuszczalniki pokryć polimerowych.

---

The paper presents the results of the research on chemical decapsulation, ie the method of removing encapsulation of printed circuit boards with electronic components with solvents. A solvent composition suitable for polyurethane resins, silicone resins and epoxy resins has been selected. Water-solvent emulsions that can replace toxic or flammable solvents for polymer coatings have also been developed.