Tytuł pozycji:
Wykrywanie i przyczyny powstawania defektu "black pad" w powłoce ochronnej ENIG
Zabezpieczenie pól lutowniczych jest istotnym etapem procesu technologicznego produkcji obwodów drukowanych (PCB). Wytworzone PCB muszą zachować swoje właściwości w trakcie składowania przez czas określony normą IPC-4552. Rosnące wymagania w zakresie produkcji obwodów drukowanych skłaniają konstruktorów do zabezpieczania pól lutowniczych z wykorzystaniem powłoki ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold). Przygotowanie powierzchni i przeprowadzenie procesu niklowania decydują o właściwościach wytworzonej powłoki ENIG. Brak właściwej kontroli nad procesem niklowania bezprądowego prowadzi do wytworzenia powłoki, która wpływa na obniżenie wytrzymałości złącz lutowanych. Główną przyczyną obniżonej lutowności pól jest wystąpienie defektu określanego w literaturze jako "black pad". W pracy przedstawiono wpływ odchyleń w składzie kąpieli do niklowania bezprądowego na możliwość wystąpienia defektu "black pad" oraz przeprowadzono analizę składu i morfologii powierzchni zdefektowanych powłok.
One of the most important stages of producing printed circuit boards is protecting solderable pads. Manufactured PCBs must keep their properties during storage according to IPC-4552. Growing requirements for the production of printed circuit boards leads designers to choose ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) as a final finish. Surface preparation and nickel process are crucial for determining of surface properties. Lack of proper control over electroless nickel bath leads to nickel layer, that leads to lower durability of solder joints. The main cause of lower solderability is appearance of defect known as "black pad". The work shows influence of deviations in nickel bath parameters on possibility of occurrence of "black pad" defect. The surface composition and morphology were also tested.
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).
