Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Relation of process and condition monitoring at deep hole drilling

Tytuł:
Relation of process and condition monitoring at deep hole drilling
Autorzy:
Heisel, U.
Sabou, F.
Maier, D.
Data publikacji:
2012
Słowa kluczowe:
process
condition monitoring
deep hole drilling
main spindle
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie  Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknie
Process monitoring and condition monitoring are closely related. The basic structure of the tasks is the same. In some cases the may even use the same set of raw data. Monitoring of a process is also influenced by the machine's state. Therefore, the state has to be monitored also. In most cases wear causes a divergence of the intended from the actual state. The paper presents the principles of monitoring the condition of a main spindle as well as monitoring the process of deep hole drilling.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies