Tytuł pozycji:
Electrodeposition of nickel coatings in choline chloride: ethylene glycol deep eutectic solvent
The electrodeposition and morphology of nickel coatings deposited potentiostatically in (2-hydroxyethyl)trimethylammonium chloride : ethylene glycol (1:2 molar ratio) eutectic solvent on copper substrate were investigated. In the presence of 1 mol dm−3 NiCl2·6H2O the reduction of nickel at 25 °C takes place at potentials more negative than −0.4 V vs. Ag quasi-reference electrode. It was found that the morphology and structure of nickel coatings are strongly affected by deposition potential. In the investigated system, electrodeposition at ambient temperature and at the potentials between −0.6 and −0.8 V vs. Ag results in compact nickel coatings devoid of visible defects.
Zbadano proces osadzania i morfologię powłok niklowych otrzymanych potencjostatycznie na podłożu miedzianym w kąpieli bezwodnej bazującej na mieszaninie eutektycznej chlorku 2-hydroksyetylotrimetyloamoniowego i glikolu etylenowego (1:2 molowo). W tej mieszaninie zawierającej 1 mol dm−3 NiCl2·6H2O redukcja niklu zachodzi przy potencjałach bardziej ujemnych od −0,4 V względem pseudoelekrody srebrnej (drut Ag). Zauważono, że morfologia i struktura powłok niklowych silnie zależy od potencjału osadzania. Powłoki homogeniczne i pozbawione widocznych wad można otrzymać w temperaturze otoczenia przy potencjale w zakresie od −0,6 do −0,8 V wzgl. Ag.
The work was financed by statutory activity subsidy from the Polish Ministry of Science and Higher education - grant number 0401/0200/17.
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2018).
