Wytrzymałość połączeń struktur półprzewodnikowych na narażenia temperaturowe

Montaż elementów elektronicznych na elastycznych podłożach jest jednym z kluczowych procesów technologii wytwarzania drukowanych identyfikatorów RFID. Osiągnięcie wysokiej wytrzymałości na narażenia środowiskowe połączeń struktur półprzewodnikowych do anten identyfikatorów wymaga opracowywania nowych materiałów do druku pól montażowych. W artykule przedstawiono badania wytrzymałości na narażenia temperaturowe połączeń między strukturą półprzewodnikową a anteną, nadrukowaną na tanich, elastycznych podłożach. Do druku pól montażowych został wykorzystany izotropowy klej przewodzący, modyfikowanych dodatkiem wielościennych nanorurek węglowych. Dla porównania wykonano również montaż struktur półprzewodnikowych przy użyciu polimerowej pasty srebrowej. Wpływ narażeń temperaturowych na właściwości badanych połączeń oceniano na podstawie pomiarów ich rezystancji i siły ścinania.

---

Assembly of electronic components on flexible substrates is one of the key processes in manufacturing technology of printed RFID transponders. Achieving high durability of chip to transponder’s antenna joints on environment exposure requires to elaborate new material for chip pad printing. In this article, investigations of thermal durability of joints created between chip and printed low-cost flexible antenna were presented. To print chip pads an isotropic conductive adhesive modified with an addition of multi-wall carbon nanotubes was used. For comparison, assembly of chips with the use of a polymer silver paste was also carried out. Influence of temperature exposure on the properties of the formed joints were assessed by measurements of their resistance and shear force.