Electroless encapsulation of LaNi5 powder particles with Ni-P protective layers

The procedure of obtaining uniform, ca 1 μm thick, electroless nickel layers on 20÷50 μm fraction of LaNi5 powder is described. The deposit thickness results of microscopy observations are in good agreement with calculations based on powder mass gain measurements. The modification solution content and deposition conditions (25 g/L of NiSO4•7H2O, 25 g/L NaH2PO2 and ca 10 g/L CH3COONa, pH = 5.9 and temperature of 80oC) are acknowledged to be optimal for the efficient LaNi5 powder encapsulation.

---

Opisano bezprądową procedurę uzyskiwania jednolitych warstw niklowych, o grubościach ok. 1 μm, na proszku LaNi5 (frakcja 20÷50 μm). Wyniki grubości osadzonych warstw uzyskane na bazie obserwacji mikroskopowych są w dobrej zgodności z obliczeniami na podstawie przyrostów masy proszku po enkapsulacji. Skład roztworu modyfikującego i warunki osadzania (25 g/L of NiSO4•7H2O, 25 g/L NaH2PO2, ca 10 g/L CH3COONa, pH = 5,9 i temperatura roztworu 80oC) uznano za optymalne dla uzyskania efektywnych powłok Ni-P na badanych proszkach.