Substruktura Cu po ściskaniu oscylacyjnym

Przedstawiono charakterystyką substruktury Cu podczas odkształcania w próbie ściskania oscylacyjnego w temperaturze otoczenia. Próbki Cu o wymiarach początkowych phi 15 X 22,5 mm [wzór] ściskano oscylacyjnie do wartości odkształcenia varepsilon = 0,6 i 1 w warunkach stałego kąta skręcania alpha = 10° przy stałej częstotliwości wahań dolnego stempla fsk = 1,8 Hz. Na podstawie przeprowadzonych badań wykazano, że rozwój struktury dyslokacyjnej istotnie zależy od sposobu prowadzenia procesu. Analiza strukturalna próbek po ściskaniu oscylacyjnym wskazuje na zmianę procesu kształtowania struktury z pasmowej na podziarnową ze wzrostem wartości odkształcenia.

---

The substructure characterization of Cu formed during deformation in oscillatory compression test at room temperature has been undertaken. Oscillatory compression test was performed on cylindrical samples at initial dimensions of phi 15 X 22.5 mm [formula] at constant parameters: torsion angle (alpha) = 10 and torsion frequency (fsk) = 1.8 Hz. The samples have been deformed at strains varepsilon = 0.6 and 1. It has been found that the dislocation microstructure strongly depends on the loading mode. The oscillatory deformed microstructures evolves from a parallel bands into an well-defined cell. This structural transformation have not been observed for compression only. Moreover the samples oscillatory compressed contains a relatively low dislocation density compared to compressed only.