Chłodzenie powierzchni elementów elektronicznych rozpyloną cieczą

Wzrost mocy systemów elektronicznych spowodował konieczność stosowania technologii umożliwiających odbiór dużych strumieni ciepła. Utrzymanie na niskim poziomie temperatury pracy elektronicznych elementów zwiększa ich niezawodność i wydajność. Proces chłodzenia rozpyloną cieczą charakteryzuje się dużą wydajnością i równomiernością odbioru ciepła, małym zapotrzebowaniem rozpylanego płynu oraz maią prędkością kropel uderzających w chłodzoną powierzchnię, dlatego też technologia ta wzbudza znaczne zainteresowanie w chłodzeniu elektroniki. Artykuł jest wprowadzeniem w zagadnienia dotyczące procesu chłodzenia rozpyloną cieczą elementów elektronicznych.

---

An increasing of a power of electronic systems require use of high-heat flux removal technologies. Maintaining lower operating temperatures leads to increase reliabilitj' of components and can result in higher performance. Spray cooling is characterized by high heat transfer, uniformity of heat removal, small fluid inventory and low droplet impact velocity, so it is a technology of increasing interest for electronic cooling. This paper is an introduction to spray cooling process for electronics.