Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym

Na podstawie obszernej literatury (doprowadzonej do roku 2004) przedstawiono przegląd różnorodnych metod ograniczania palności żywic epoksydowych (EP) stosowanych do wymienionego w tytule celu. Szczegółowo omówiono antypireny chlorowcowe (charakteryzując zarówno mechanizm ich działania, jak i sposoby polegające na łączeniu takich antypirenów ze związkami niektórych metali - przede wszystkim Sb), a także wprowadzone później - ze względu na niektóre wady antypirenów chlorowcowych - środki zmniejszające palność oparte na związkach fosforu. Uwzględniono przy tym związki fosforu używane jako utwardzacze EP [wzory (I)-(VII)] oraz organiczne pochodne fosforu wbudowane do EP [wzory (XII), (XIII), (XV), (XVI) (XVIII)]. Przedstawiono inne sposoby ograniczenia palności EP, m.in. używane do tego celu Al(OH)3 i Mg(OH)2. Omówiono toksyczność produktów spalania EP.

---

Review of various methods of limitation of epoxy resins (EP), used for titled purpose, flammability is presented on the basis of wide literature data (up to 2004). Halogen containing flame-retardants have been discussed in details. The mechanisms of their actions were characterized as well as the methods of their use together with selected metal (mainly Sb) compounds. Flame-retardants based on phosphorus compounds, introduced later because of some disadvantages of halogen containing ones, were also presented. Phosphorus compounds used as EP curing agents [Formulas (I)-(VII)] as well as organic phosphorus derivatives built into EP [Formulas (XII), (XIII), (XV), (XVI), (XVIII)] were taken into consideration. Other methods of flammability limitation, among others Al(OH)3 or Mg(OH)2 used for this purpose, were presented. Toxicity of EP combustion products was discussed (Table 2).