PVAc glue as a binding agent in particleboards

The increasing demands concerning formaldehyde content in/emission from particleboards force search after alternative bonding agents. One of such bonding agents can be polivinyloacetate (PVAc) glue. Unfortunately its high viscosity makes it difficult to apply the glue using methods for urea-formaldehyde glues. The viscosity change as dry mass decreases can be the reason for low strength of particleboards produced with such glue. The results show that bending strength and internal bond strength of particleboards produced with the use of PVAc glue is lower than for panels produced with the use of UF resin.

---

Rosnące wymagania dotyczące zawartości oraz emisji formaldehydu z płyt wiórowych zmuszają do poszukiwań alternatywnych środków wiążących. Jednym z takich klejów może być klej polioctanowinylowy. Niestety jego wysoka lepkość utrudnia nanoszenie metodami stosowanymi dla klejów mocznikowo-formaldehydowych. Zmiana lepkości poprzez obniżenie zawartości suchej masy kleju może być powodem niskiej wytrzymałości płyt wiórowych wytworzonych z udziałem takiego kleju. Wyniki badań wykazały, iż wytrzymałość na zginanie, jak również wytrzymałość na rozciąganie prostopadłe płyt wytworzonych z użyciem kleju PVAc jest niższa niż dla płyt wytworzonych z użyciem żywicy UF.