Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Micro and nano structurization of semiconductor surfaces

Tytuł:
Micro and nano structurization of semiconductor surfaces
Autorzy:
Górecka-Drzazga, A.
Data publikacji:
2005
Słowa kluczowe:
silicon tips
SiC tips
transfer mold technique
field emission
FEA
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
The techniques of micro and nano structurization of surfaces of various materials are utilized in electronics and medicine. Such procedure as wet and dry etching allows to fabricate protruded or recessed micro and nanostructures on the surface. In the paper same examples of utilization of a surface structurization, known flam literature, ale described. Some structurization methods and experimental results for fabrication of the arrays of sharp microtips are presented. Wet and/or dry etching, and thermal oxidation process were used to form The arrays of sharp gated and non-gated, protruded or recessed silicon microtips on silicon wafer. For the first time, the arrays of silicon carbide (SiC) microtips on glass wafer have been produced by use of the transfer mold technique. Arrays of sharp microtips are used as field electron emission cathodes for vacuum microelectronics devices. Same electron emission measurements for these cathodes have been carried out. New application of silicon microtips array in biochemistry bas been tested with satisfactory results.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies