Wpływ parametrów procesu CVD na mikrostrukturę i kinetykę wzrostu dyfuzyjnych warstw aluminidkowych wytworzonych na podłożu niklowym

W pracy przedstawiono wyniki badań mikrostruktury dyfuzyjnych warstw aluminidkowych wytworzonych w niskoaktywnym procesie CVD na podłożu z niklu. Badano kinetykę tworzenia warstw aluminidkowych w procesach niskoaktywnych w zależności od parametrów procesu CVD, takich jak: czas, temperatura i wartość natężenia przepływu. Stwierdzono, że zarówno wzrost temperatury do 1050°C, jak również wydłużenie czasu procesu aluminiowania do 8 h prowadzi do zwiększenia grubości dyfuzyjnej warstwy aluminidkowej oraz zwiększenia stężenia aluminium na przekroju badanych warstw (w zależności odległości od powierzchni warstwy aluminidkowej), a także na powierzchni wytworzonych warstw.

---

In the present work findings of the microstructure of diffusion aluminide layers formed in the low activity CVD process on substrate of nickel were presented. A kinetics of deposition aluminide coatings in low activity processes was being studied depending on CVD process parameters, so as the time, the temperature and the value of the rate of flow. It was found that increase of temperature to 1050°C, as well as extending the time for 8 h of aluminizing process causes the increase of thickness of diffusion aluminide coating and increase in the concentration of the aluminium of layers on the diameter examined (depending distances from the surface of aluminide layer), as well as of layers on the surface produced.