Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

Na podstawie literatury przedstawiono ogólne kryteria wyboru polimerów do hermetyzacji (enkapsulacji) elementów układów scalonych (IC). Omówiono skład (typy żywic, rodzaje utwardzaczy i przyspieszaczy) oraz właściwości (skurcz i naprężenia wewnętrzne, adhezja) używanych do tego celu kompozycji epoksydowych. Spośród różnorodnych procesów enkapsulacji scharakteryzowano rozmaite warianty metody zalewania, ze szczególnym uwzględnieniem metody glob-top. Opisano praktyczne aspekty stosowania żywic epoksydowych do hermetyzacji elementów IC.

---

In a review the general criteria of selection of polymers suitable for encapsulation of integrated circuits (IC) elements have been presented. The compositions (types of resins, curing and accelerating agents) and properties (shrinkage and internal stresses, adhesion) of epoxy systems used for this purpose were discussed. Various variants of casting method, especially glob-top one have been characterized among various encapsulation processes. Practical aspects of epoxy resins' using to encapsulation of IC elements were described.