Symulacja procesu utraty nadprzewodnictwa w trójwymiarowym modelu połączenia metal-nadprzewodnik

W artykule przedstawiono wyniki symulacji procesu utraty nadprzewodnictwa w taśmie nadprzewodnikowej z elektrodą lutowaną. W opracowanym modelu założono dominujący charakter procesów cieplnych inicjowanych w połączeniu oraz uwzględniono pełną nieliniową zależność współczynnika przejmowania ciepła od temperatury. Badania symulacyjne zrealizowano w środowisku obliczeniowym COMSOL. Uzyskane rezultaty potwierdziły znaczący wpływ zmienności procesu przejmowania ciepła na charakter symulowanych zjawisk.

---

The paper presents the results of the simulation of the loss of superconductivity in superconducting tape with the soldered electrode. The model assumes the dominant nature of thermal processes initiated in the connection, and it includes a full non-linear heat transfer coefficient depending on the temperature. The simulation studies were carried out in COMSOL computing environment. The results confirmed a significant effect of variation of the process of heat transfer to the nature of the simulated phenomena.