Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Diffusion Bonding of Electroless Ni plated WC composite to Cu and AISI 316 Stainless Steel

Tytuł:
Diffusion Bonding of Electroless Ni plated WC composite to Cu and AISI 316 Stainless Steel
Autorzy:
Yonetken, A.
Cakmakkaya, M.
Erol, A.
Talas, S.
Data publikacji:
2011
Słowa kluczowe:
ceramic matrix composite
electroless plating
powder metallurgy
diffusion bonding
Język:
angielski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
In this study, a composite containing WC (Tungsten Carbide) and Ni was produced by two different processing routes. Electroless Ni coated WC powders were consolidated and sintered at 1200 °C. Diffusion bonding couples of WC(Ni)-electrolytic Cu, WC(Ni)-AISI 316 stainless steel and WC(Ni)-WC(Ni) were manufactured by using a preloaded compression system under Ar atmosphere. Diffusion bonding was carried out at varying bonding temperatures; 750 °C for (WC)Ni-Cu diffusion couple and 1200 °C for (WC)Ni-(WC)Ni and (WC)Ni-AISI 316 stainless steel diffusion couples. Standard metallographic techniques, Scanning Electron Microscopy and a shear test were employed to characterize the microstructure of bondline and mechanical properties of each diffusion couple, respectively.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies