Laserowa technologia kształtowania miniaturowych topików bezpiecznikowych.

Stosowanie tradycyjnych metod kształtowania charakterystyk t-I topików bezpiecznikowych, polegających na wytworzeniu nacięć lub przewężeń, napotyka na ograniczenia technologiczne lub wynikające z obniżonej wytrzymałości mechanicznej elementu topikowego. W referacie zaprezentowano wyniki badań, dotyczące zastosowania laserowych mikrotechnologii materiałowych, umożliwiających tworzenie miejsc przeciążeniowych i zwarciowych na topikach o bardzo subtelnej geometrii. W badaniach wykorzystano różnorodne formy laserowej mikroobróbki materiałów, jak mikrodomieszkowanie, laserowe usuwanie materiału oraz wytwarzanie mikrootworów. Przedyskutowano aspekty technologiczne metod laserowych w zastosowaniu do wytwarzania topików. Przedstawiono wyniki badań materiałowych oraz wybranych badań właściwości łączeniowych uzyskanych topików.

---

In the paper the new approach for creating of miniature fuse-links has been presented. This new idea is based on smart use of laser microtechnologies. Among other, laser manufacturing of the high resistivity area in the thin wires and foils, laser remelting two-layered FeNi/Cu wire or removing by laser beam a silver layer of two-layered Ag/kanthal wire were very effective for forming new types of fuse-links which in many cases manifest improved switching properties.