Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych

Tytuł:
Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych
Autorzy:
Bukat, K.
Sitek, J.
Data publikacji:
2002
Słowa kluczowe:
połączenia lutownicze
zwilżalność
pasty bezołowiowe
metoda meniskograficzna
wetting
lead-free soldering pastes
solder joints
wetting balance method
Język:
polski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.
Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies