Lutowanie dyfuzyjne niskotemperaturowe : alternatywna technologia spajania materiałów

Zamieszczono szcegółowyopis procesu lutowania dyfuzyjnego. W świetle zagadnienia ochrony środowiska przedstawiono rolę tej nowoczesnej technologii spajania. Jest ona idealnym rozwiązaniem w przypadku łączenia elementów stosowanych w elektronice, ze względu na jej alety (wysoka stabilność termiczna i mechaniczna produkowanych złączy) oraz prostotę. Ponadto podano przykłady dotychczas zastosowanych materiałów jako lutowi oraz opisano podstawy kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych.

---

Paper contains detailed description of diffusion soldering process. The importance of the new joining technology with the reference to environment protection is discussed. The advantages of the process (high thermal and mechanical stability of the produced interconnections) and its simplicity make it as an excellent solution for joining of devices in electronic equipment. Moreover, the exlamples of so far applied materials as the solders are given together with the kinetic explanation of the typical phenomena occurring during growth of the intermetallic phases.