Tytuł pozycji:
Wprowadzenie do optymalizacji połączeń w nowych projektach wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych
Artykuł został poświęcony zagadnieniom oraz trendom związanym z optymalizacją połączeń elektrycznych w nowoprojektowanych płytkach drukowanych zawierających struktury półprzewodnikowe dużej skali integracji. Podjęta na łamach tej pracy tematyka ma na celu przybliżyć konstruktorom płytek drukowanych aktualny stan wiedzy, możliwości oraz problemy związane z zastosowaniem nowych technologii wytwarzania wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych.
Present article became sacrified to problems and to main connected trends with optimization of electric connections in new-projected printed plates containing semiconductor structures of large scale of integration. Undertaken on columns this of work subject matter has in view to bring near to constructors of printed plates topical state of knowledge, possibilities and connected problems with use new technology of production high-density of printed plates.