Przykłady obudów czujników i aplikacji

W ostatniej, piątej części cyklu artykułów są przedstawione wybrane zagadnienia związane z obudowami czujników i ich aplikacjami. Przedstawione przykłady dotyczą przede wszystkim czujników i przetworników ciśnienia, w których problem odpowiednio dobranej obudowy zależnie od zastosowania czujnika jest szczególnie ważny.

---

This is the last part of cycle of articles "The packaging of silicon micromechanical structures - technological problems". In this paper the package examples, especially for pressure sensors and transducers are presented.