Metalowe szablony do montażu powierzchniowego

Coraz szerzej wykorzystywane są w montażu powierzchniowym obudowy układów scalonych z wyprowadzeniami w rastrze < 0,635 mm. Dlatego wykonawcy montażu powierzchniowego są zmuszeni do poszerzania swojej wiedzy w zakresie produkcji szablonów metalowych przeznaczonych do nanoszenia pasty lutowniczej. W artykule omówiono zalety i wady szablonów wykonywanych trzema różnymi technikami oraz celowość i opłacalność danej techniki w zależności od rodzaju montowanych podzespołów.

---

Packages with terminals of pitch smaller than 0,635 mm are morę widely used in SMT. Therefore the involved in SMT are obliged to broaden their knowledge about manufacture of metal stencils designed for application of solder paste. Advantages and disadvantages of stencils manufactured by the three different techniques have been presented in the paper as well as suitability and economical effectiveness of each technique with reference to the type of devices to be mounted.