Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP

Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymusza na producentach płytek obwodów drukowanych zastosowanie nowych rozwiązań, które pozwolą na wygospodarowanie wolnego miejsca na płytce, a jednocześnie zmniejszą gabaryty gotowej płytki. Dlatego bardzo ciekawym rozwiązaniem jest stosowanie metalizowanych mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polu lutowniczym pod montowane podzespoły w obudowach CSP i QFP.

---

The demand for smaller and smaller electronic devices forces manufacturers of printed circuit boards to apply new solutions. Its aim is to increase available free space on PCB and simultaneously to decrease PCB dimensions. Therefore, a very interesting solution is the use of microvias-in-pad technology with microvias placed directly under the device's contact pads.