Laserowe odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych pokrytych fotopolimerem laserowym

Wymagania stawiane producentom płytek drukowanych (PCB - Printed Circuit Board) odnośnie do gęstości upakowania na nich elektrycznych ścieżek są coraz większe. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB (fotolitografia) możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 [mi]m (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami). Większe gęstości upakowania ścieżek (na poziomie 50/50 m) przynosi nowa technologia, zwana LDI (Laser Direct Imaging - bezpośrednie naświetlanie laserowe). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego odwzorowania laserowego schematów połączeń elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem. Dzięki zastosowaniu stołu planarnego XY urządzenie to umożliwia odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych o gęstości upakowania 50/50 [mi]m na powierzchni 20 cm x 20 cm. Zaprezentowano również przykładowe odwzorowania ścieżek elektrycznych.

---

The growing interconnection complexity of the PCB calls for 50/50 m or 25/25 m HDI technology. Existing technology (photolithography) is unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. In this paper the system for LDI is presented. This system is designed for tracks and spaces on PCB with a 50/50 [mi]m density. Our results of imaging patterns on PCB proved, that our system can be effortlessly adapted in small and medium PCB companies, who wants to become involved in HDI technology production.