Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Chłodzenie narzędzia z PCD podczas mikrofrezowania SiC wspomagane strumieniem plazmy

Tytuł:
Chłodzenie narzędzia z PCD podczas mikrofrezowania SiC wspomagane strumieniem plazmy
Autorzy:
Jemielniak, K.
Data publikacji:
2016
Słowa kluczowe:
mikrofrezowanie
chłodzenie narzędzia
PCD
narzędzie diamentowe
plazma
obróbka hybrydowa
micromilling
tool cooling
diamond tool
plasma
hybrid machining
Język:
polski
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Twarde i kruche materiały – np. szkło, ceramika, a zwłaszcza węglik krzemu (SiC) – mają szerokie zastosowanie, co wynika z ich dużej stabilności termicznej i odporności na zużycie. Z drugiej strony wysoka twardość i kruchość czyni SiC materiałem trudno skrawalnym. Na szczęście wciąż są opracowywane nowe metody mikroobróbki, umożliwiające kształtowanie małych przedmiotów z SiC o zadowalającej dokładności geometrycznej i jakości powierzchni.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies