Badanie formowania wysokoprądowych obwodów drukowanych z zastosowaniem techniki laserowej

W artykule przedstawiono badanie formowania mozaiki wysokoprądowych obwodów drukowanych poprzez zastosowanie techniki ablacji laserowej miedzi. Łącząc techniki ablacji laserowej z techniką fotochemigrafii przeprowadzono eksperyment mający na celu uzyskanie przekroju formowanej ścieżki o kształcie najbardziej zbliżonym do prostokątnego. Omówiono również możliwość wykonywanie obwodów drukowanych z rozdzielczością sięgającą poziomu 100/100 μm (szerokość ścieżki/odległość izolacyjna między ścieżkami) w warstwie miedzi o grubości 260 μm.

---

Article presents examination of forming high-current printed circuit board mosaic by the use of copper laser ablation technology. Experiment was conducted by combining laser ablation technology with photochemistry technology. The purpose was to obtain a section of the molded path that is most similar to a rectangular shape. It also discusses the possibility of making printed circuit boards with a resolution of up to 100/100 μm (path width / insulation distance between path) in a copper layer of 260 μm.