Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence
Autorzy:: Witek, Krzysztof
Współwytwórcy:: Cież, Michał
Instytut Technologii Elektronowej
Skwarek, Agata
Data publikacji:: 2006
Źródło:: Biblioteka Narodowa
Język:: angielski
Prawa:: http://www.europeana.eu/rights/rr-r/
Publikacja chroniona prawem autorskim - reprodukcja cyfrowa dostępna w czytelniach BN i na terminalach Academiki
Dostawca treści:: Academica
: Artykuł

Przejdź do źródła

Streszcz. pol.

Bibliogr., netogr.

Materiały z konferencji: XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter; Kraków, 24-27 September 2006.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence