Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability
Autorzy:: Sitek, Janusz
Współwytwórcy:: Instytut Tele- i Radiotechniczny
Kujawa-Bukat, Krystyna
Politechnika Warszawska. Wydział Mechatroniki. Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej
Drozd, Zdzisław
Data publikacji:: 2007
Źródło:: Biblioteka Narodowa
Język:: angielski
Prawa:: http://www.europeana.eu/rights/rr-r/
Publikacja chroniona prawem autorskim - reprodukcja cyfrowa dostępna w czytelniach BN i na terminalach Academiki
Dostawca treści:: Academica
: Artykuł

Przejdź do źródła

Bibliogr.

Materiały z konferencji: XXXI International Conference and Exhibition IMAPS Poland; Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 September 2007.

Streszcz. pol.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability